DLP拼墙技术一览
DLP大屏幕拼墙系统是指以DLP投影机为主并配以图象处理器组成的高亮度、高分辨率、色彩逼真的电视墙，能显示各种计算机（工作站）、网络信号及各种视频信号，画面能任意漫游、开窗、放大缩小和迭加。DLP数字拼接墙由多个背投显示单元拼接而成，显示单元尺寸包括50”、60”、67”、80”、84”、100”、120”等。目前国内外拼墙可以做到80个至150个甚至300个屏幕的拼接，并通过匹配多屏图像处理器和用户专门的软件的大屏幕控制系统来实现对DLP拼墙显示内容的控制。DLP拼墙的分辨率由各显示单元的分辨率叠加而来，可以获得超高的分辨率。如：单体为1024*768的3*2拼墙，拼接后整墙分辨率高达1024*3，768*2。各显示单元之间会有屏幕拼缝，但目前已做到了一般小于0.1-0..5mm。
DLP投影机是DLP大屏幕拼墙系统核心，而DLP投影机的核心部件DMD芯片，具有耐热、耐潮湿、耐振动的特性，不会因为长期使用而使投影图象产生变色等老化现象，因此配备了良好的散热装置，DLP拼墙可以7×24小时地全天候工作。目前拼墙系统主要采用单芯片DLP投影机和三芯片DLP投影机。采用单芯片DLP投影机主要集中于高端投影机厂商，包括科视(Christie)、巴可、3D perception视景、Projectiondesign、Equipe 等深入单芯片投影机的研发，推出了一些专用于大型会议中心、控制室甚至仿真系统等的具有高亮高分辨率的单芯片DLP投影机。三芯片DLP投影机的三片DMD芯片分别反射三原色中的一种颜色，已经不需要再使用色轮来滤光了；使用三片DMD芯片制造的投影机亮度最高可达到12,000ANSI流明，它抛弃了传统意义上的会聚，可随意变焦，调整十分便利；其分辨率也比较高，不经压缩分辨率可达到1280×1024。加上DLP投影机10bit 的数字处理，可满足宽带视频需求，在大屏幕无缝拼接系统中被广泛采用。随着规模化生产，成本越来越低，未来将会更多地采用三片DLP机芯，色彩和稳定性方面会更上一个台阶。如：东芝、威创、三菱都开发有三片DLP机芯的产品。
DLP拼墙技术发展现状
DLP作为一种先进的拼墙技术，具有亮度更均匀，色彩更一致特点，适合做拼墙系统。它是美国德州仪器公司（TI）发明的专利技术，主要由DMD芯片和色轮等组成。目前TI公司只生产DMD芯片，机芯（Engine）则给世界上几家公司生产，包括3M（美国）、三菱（日本）、CHRISTIE（美国）、BARCO（比利时）、Syneleco（法国）、INFOCUS（美国）等，主流背投模块公司包括BARCO、Christie、Lumens、Toshiba和Vtron等。国内外从事DLP拼墙的公司主要有国外的巴可、科视、三菱电机、SIM，DP，国内的广州威创日新、深圳展视、广州安比、GQY、彩讯、大道、赛丽等。
应用于DLP拼墙的机芯是随着TI DLP芯片技术的发展而不断发展的。目前，DLP拼墙的主流芯片技术是为0.7 DDR XGA、0.9DDR XGA、0.7DDR SXGA+、0.9 DDR SXGA+。采用的1024x768 XGA芯片，机芯对比度达2000：1，突出画面的景深和锐度，提高黑白颜色的纯度。SXGA+ 芯片，物理分辨率达到1400×1050，可满足商务、医疗、军事应用、固定安装以及大型会议等场所对高端产品的需求。另外DLP芯片DMD的加倍数字补偿技术(DDR, Double Data Rate)使DMD镜面色调控制速度加快，大幅提高处理速度和图像对比度等显示效果，采用DDR技术后的对比度比采用SDR技术的提高了3倍多，使图像色彩饱和度和层次得到很大改善，带来更佳的显示效果。
2007年，TI主推Brilliant Color技术，集成了新的DDP2230 ASIC芯片，推动第三代WXGA芯片组。另外，TI发布了最新的0.7寸XGA三片式DLP系统，在满足高亮度、高可靠性和丰富色彩的同时，这款DLP将可促使投影机制造商以较过去低一半的价格，提供同等级的优质产品。例如：VTRON公司首次推出了新二代机芯，为全球首家应用TI公司Brilliantcolor（极致色彩）技术于拼墙系统，该机芯在拼接墙领域首先应用了TI公司的DDP3020F芯片，机芯亮度提高到900ANSI流明以上，对比度提高到1700：1以上。VTRON也成为了首家应用“极致色彩”技术于拼接墙领域的专业厂家。 [Page]
除了采用最新的芯片，拼墙机芯在运用多种画面处理技术来不断提升拼墙的各种功能。如：画面亮度数据进行自动调整、网络化、无缝拼接、宽屏显示等。
亮度数据进行自动调整
Lumens的数字亮度补偿技术，使屏幕各部位的亮度，显示单元的亮度均匀性达到95％，基本消除太阳效应