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TI最新SXGA+芯片介绍

2004-07-29 本刊编辑部 InfoAV China


    数字光处理(DLP, Digital Light Processing)是信息显示领域的一种革命性技术,由于DLP技术不是采用透射式,而是采用全数字式光反射技术,同时图像中每个像素间的间隙更小,影像显得更平滑。DLP技术在图像质量、可靠性及7×24不间断工作等方面具有其它显示技术不可比拟的优越性,使得DLP商用投影机在教育、商业展示等领域快速发展,在要求更为苛刻的监控室领域更是占据了95%的市场份额。
    DMD芯片主要有三个重要的指标:

图像器件0.7英寸12° DDR0.9英寸10° DDR0.9英寸12° DDR
分辨率XGA 1024×768SXGA 1280×1024SXGA+ 1400×1050
投射比例
4:3
5:4
4:3
显示信息量1024×768=78.6万1280×1024=131万1400×1024=147万

    1、物理分辨率:DMD芯片是由数十/百万个微镜组成,微镜的多少决定其物理分辨率的多少,分辨率可从640×480到1400×1050。
    2、微镜偏转角度:有10°和12°两种偏转角度,12°偏转角的DMD芯片光利用率能提高20%,同时大副度提高对比度和。
    3、传输数率:有SDR和DDR两种,DDR传输数据率是SDR的两倍。
    TI有分辨率640×480、800×600、1024×768、1280×1024、1400×1050;偏转角10°和12°;传输数率SDR和DDR等不同规格型号的DMD芯片,目前应用于专业背投领域主要有三款DMD芯片:
   

TI最新SXGA+芯片介绍
60英寸XGA
TI最新SXGA+芯片介绍
84英寸SXGA
TI最新SXGA+芯片介绍
84英寸SXGA+
一、0.7英寸12°DDR (XGA分辨率,1024×768)DMD:显示信号长宽比例为4:3,显示信息量为1024×768=78.6万像素。在显示SXGA/SXGA+/UGA等高分辨率信号时,由于其物理分辨率只有1024×768,所以多采用抽线等算法,会损失原始信息像素,主要应用于67英寸以下的低分辨率背投显示单元。
    二、 0.9英寸10°DDR (SXGA分辨率,1280×1024)DMD:显示信号长宽比例为5:4,显示信息量为1280×1024=131万像素,显示信息量是XGA的1.67倍。由于物理分辨率高,可以显示高清晰图像,所以多用于84英寸、100英寸以上的背投显示单元。 但这款DMD芯片的微镜只有10度的偏转角,导致了光利用效率低,对比度也只有500:1左右。
    三、0.9英寸12°DDR (SXGA+分辨率,1400×1050) DMD:为TI公司最新芯片,显示信号长宽比例为4:3,显示信息量为1400×1050=147万像素,显示信息量是XGA的1.87倍,由于采用了深黑金属底层,显示对比度可达1200:1。应用这款超高物理分辨率的光学引擎,可以显示细腻、精致的超高分辨率信号,如GIS、GPS矢量地图,高分辨率航拍图片,高分辨率电力SCADA图形等。SXGA+ DMD芯片把显示分辨率提高到了一个更高的层次。
    SXGA+ DMD能显示更多的信息量,采用0.9英寸12°DDR(SXGA+分辨率,1400X1050)DMD的光学引擎多用于84英寸、100英寸以上投影显示单元。我们知道目前的背投拼接墙显示技术是由多个小投影显示单元拼接而组成一面大的显示墙。对显示墙而言,整墙色度、亮度的一<

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