(接上期)
2.散热片的用料及工艺
首先我们可以通过肉眼直接判断散热器的用料做工及其制作工艺，用料做工及其制作工艺是最直接影响到散热效能的，所以细致观察、分析及对比散热器的用料做工也是评测散热器优劣的步骤之一。
一般散热器上最常用的材质是铜和铝甚至铜铝结合散热，通过金属片的薄厚程度、表面光滑程度，以及排布设计，我们可以辨认出其做工优劣以及初步推断其性能。而散热器上常用的工艺包括：铝挤压工艺、回流焊接工艺、折叶工艺等等。
铝散热器：并不是使用纯铝制成，纯铝的金属特性较软，硬度不高，并不适合单独使用。常用的铝散热器采用铝合金制成，强度较高，可塑性好，但是热传导率较低，比热较大，不能很快从CPU顶盖将热量传导过来，也就不能很快将热量从CPU散发到空气当中，因此并不十分理想。
铜散热器：铜具有热传导率高，比热容小的特性，所以能够迅速将热量从芯片上带走，但是很难将热量散发到空气当中，因此铜散热器的散热也并不理想，需要配上高转速的风扇才能达到效果。而铜的金属特性决定了它加工比较困难，良品率低，而且市场上铜的价格居高不下，因此铜散热器也不是十分理想的散热器。
铜铝结合散热器：结合铜吸热快，铝散热快的优势。并且使用少量的铜有效地控制了成本，随着工艺的日趋成熟，铜铝散热器将能很好满足我们对散热的要求。
散热器的散热设计直接取决于散热器的用料，用料和散热设计都是散热器散热性能的重要基础条件，用料材质和散热设计的完美结合有利于充分发挥散热器的效能潜力。
3.风扇的设计
风扇的作用是利用空气气流带走积聚在散热器鳍片上的热量。风扇所产生的风量越大，单位时间内流过散热器表面的空气就越多，散热效果越显著。一般来说，风扇的电流越大，风扇的转速越高。但是风量的决定不仅要靠转速，还取决于扇页的角度。在扇页角度一定的情况下，转速越高，风量越高。就风扇而言，我们无法通过肉眼像选择散热器一样选择风扇，因此较好的选择方式是通过产品的技术参数来选择。
4.导热介质(导热硅脂)的选择及用法分析
散热器底面无论怎么处理，这种机械工艺不可能做出完全标准的平整面，在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对散热器的传导能力有着很大的影响。空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则散热器的传导性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。
(1)导热硅脂的性能参数
由于导热硅脂属于一种化学物质，因此它也有反映自身工作特性的相关性能参数。
·工作温度
工作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热硅脂会因黏稠度降低而变成液态；温度过低，它又会因黏稠度增加变成固态，这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃。对于导热硅脂的工作温度，一般不用担心，毕竟通过常规手段很难将CPU的温度超出这个范围。
·热传导系数
与常用的散热器材质相比，导热硅脂的热传导系数要小很多，目前一般规范中，对导热硅脂的热传导系数要求最低为1.13W/mK，与铜的402W/mK相比，差距不可同日而语，但与空气的0.024W/mK相比，仍高了许多。由此也可见，散热器底面是否平滑是非常重要的。
·热阻系数
热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿（℃/W），即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。
·介电常数
对于部分没有金属顶盖的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等)则可能有一定的导电性。当然，目前的CPU都加装了用于导热和保护核心的金属顶盖，因此不必担心导热硅脂溢出而带来的短路问题，但在涂抹时也必须注意不要将导热硅脂误涂到其他地方如主板上。一般散热器所用到的导热硅脂介电常数都大于5.1。
·黏度
黏度即指导热硅脂的黏稠度。一般来说，导热硅脂的黏度在68左右。
(2)如何使用导热介质
大多数普通导热硅脂在使用一年或更长时间后，会出现“干化”或“硬化”现象，大大影响散热效果。因为硅脂硬化而出现龟裂、脱落等现象，使CPU金属顶盖出现导热不均现象，容易影响CPU的稳定运行。如图11所示，该图为安装散热器时硅脂涂抹过多，且不均匀，使多余的硅脂溢出，若溢出到主板则后果严重；同时，图中CPU金属顶盖中心区域堆积硅脂较多，说明所采用的劣质散热器底部不平。因此，要保证系统长期稳定地工作，定期清理并重新涂抹硅脂也是必要的。
首先，我们在散热器底部接触面点上少量硅脂。然后我们用手指戴上干净的塑料套（防止杂质参入），然后使劲的来回按压，涂抹，尽可能将硅脂在受外力情况下完整填充坑槽，达到更大接触面积的目的。
在CPU金属顶盖上也采用相同手法涂抹硅脂。如图12所示。
硅脂也并非一涂上就发挥最好的效果，涂上硅脂，在经过一段时间的启动，关机的冷热循环后，压出硅脂中的多余空气达到完全填充CPU和散热器之间的空隙时，导热效果才真正完全发挥。涂抹好硅脂后，即可按照散热器的安装方法将散热器安装。安装运行一段时间后，将散热器卸下，观察恰到好处的硅脂涂抹后，CPU顶盖及散热器底面的硅脂分布应该是图13所示的呈褶皱状态。
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五. 综合运用，维护设备
经过几年来对播出工业控制计算机的运行维护经验的实践总结，该类设备的应用与维护要注意以下几点：
1.系统设计：在系统设计时要考虑关键控制设备—工控机的冗余备份，一般为1+1热备，以应对突发的软、硬件故障导致播出事故；2.设备选型：对于播出工业控制计算机要求长时间不间断在线运行，因此对可靠性、稳定性要求比较高，不必追求过高的性能，有条件要选择大厂产品，以利于得到良好的售后维修和服务；3.监测报警：建立完善的监测报警系统，计算机系统的稳定运行是我们安全播出的重中之重，日常要做好对系统稳定运行的监测工作。例如，监测CPU内部温度传感器温度、外部温度传感器温度，由于电子器件及检测方法不同可能产生误差，但不应超过2℃；监测散热风扇转速，确保有足够的风量带走散热器上的热；4.人工巡查：完善值班规章制度，加强人工定期对设备的巡查，随时监看设备状态，尽早发现故障隐患，避免由于设备故障导致播出事故；5.定期维护：在我们日常对散热系统的维护中，由于散热器本身并无易磨损部件，因此将着眼点放在对风扇及散热硅脂的定期更换上。制定定期维护计划，例如风扇的寿命一般在20000～35000小时之间，设备24小时运行，因此对重点设备每28个月定期更换风扇，对周边设备每34个月定期更换风扇；导热硅脂的固化时间不易确定，因此随风扇更换。
CPU的散热问题只是整个计算机系统维护中的一小部分，我们更应通盘考虑，勤于分析，确保设备以及系统的正常运行。 (全文完)
参考文献：
1、《Intel? Pentium? Series Processor Thermal and Mechanical Design Guidelines》2009年1月，Intel公司
2、中关村在线网站散热器专区：power.zol.com.cn