第二代AMD Versal Premium MoP：为广电与专业音视频行业打开高密度实时处理的新维度

6月30日，AMD宣布推出第二代Versal Premium MoP（Memory on Package，封装上内存）自适应SoC。这项技术将最高32GB的LPDDR5X内存直接集成到芯片封装内部，实现至高288GB/s的带宽，同时最多可减少60%的板级面积。器件在硬IP中集成了64Gb/s的CXL 3.1和PCIe 6.0，与AMD EPYC处理器搭配时可实现高速数据传输，加速数据密集型应用。LPDDR5X支持最高9,600Mb/s的传输速率，并可连接CXL内存池化与扩展模块，帮助系统架构师更灵活地扩展内存资源。与板载LPDDR5X方案相比，封装内集成方案可实现更高性能，同时占用面积更小。经过预验证的封装内LPDDR5X接口无需在电路板上进行高速内存布线，可显著减少板级仿真与验证工作，缩短开发周期、降低设计风险。此外，器件还支持-40°C至110°C的工业级工作条件，并提供超过15年的产品生命周期支持。

AMD第二代Versal Premium MoP的推出，对于广电与专业音视频行业而言又意味着什么呢？我们不妨一起探讨一下。

广电行业的三大痛点，一款产品同时回应

可以说，广电与专业音视频行业正面临着多重压力。

第一重是带宽饥渴。从高清到4K再到8K，每一次分辨率和帧率的跃升，对内存带宽的需求都以倍数增长。行业数据显示，视频从高清向4K/8K演进，算力需求增长24倍、带宽需求增长20倍、存储需求增长12倍。多通道实时制作、8K超高清直播、高动态范围和广色域处理，每一项都在吞噬更多的内存资源。传统的基带技术已难以满足4K/8K的需求，即使是基于X86架构的服务器在处理超高清信号时也面临明显瓶颈。

第二重是空间锁死。在专业摄像机、现场制作背包、便携式切换台等设备中，内部空间寸土寸金，传统的外置内存方案往往因物理尺寸限制而无法实现理想的功能密度。广电设备正朝着小型化、轻量化方向发展，中国广电推广的插入式微型机顶盒体积比传统产品缩小了50%甚至80%以上。将高性能硬件塞入紧凑空间会带来严峻的散热和电磁干扰问题，如何在有限空间内实现高密度信号处理，是行业普遍面临的技术难点。

第三重是生命周期错配。广电系统设备通常需要稳定运行多年，行业内超过40%的设备使用年限超过8年。然而，许多高性能内存技术（如HBM）受数据中心驱动，迭代周期短、低温适应性差，无法满足10至15年的长生命周期需求。当关键部件采用生命周期较短的技术时，设备制造商面临被迫提前重新设计整个系统的风险。延长设备生命周期、避免频繁升级，是广电运营商控制成本、保障服务稳定的核心诉求。

三重压力之下，行业亟需一种能够在有限空间内提供超高带宽、同时具备长生命周期保障的内存解决方案。第二代Versal Premium MoP以封装上内存的架构创新，同时回应了这三个问题——它将LPDDR5X内存从PCB板级移到封装内部，最高32GB容量、288GB/s带宽满足超高清视频处理的极致需求；板级面积最多缩减60%，让紧凑型设备设计成为可能；15年以上生命周期支持和-40°C至110°C宽温域工作能力，则从根本上消除了供应链风险和产品被迫重新设计的隐患。工程师不再需要在内存带宽、系统尺寸和产品寿命之间做痛苦的选择。

从参数到场景：MoP重塑广电设备的设计逻辑

在专业摄像机与现场制作设备中，MoP封装最直接的贡献在于为系统架构师解放了PCB布局的自由度。四个LPDDR5X组件直接与FPGA硅片集成在同一封装内，底部采用0.4毫米间距，而面向用户一侧则为0.92毫米间距。这种设计既保证了高密度集成，又降低了电路板的操作难度。设备厂商不再需要围绕内存颗粒的位置来规划整块电路板，而是可以根据散热风道、接口布局和机械结构来优化整体设计。对于肩扛式摄像机、无人机载拍摄系统以及便携式现场制作背包而言，这意味着产品团队可以将更多精力放在用户体验和功能创新上，而非被内存布线的物理限制所困。

在多通道4K/8K视频处理与IP化制播场景中，MoP的架构优势更加具体地体现在信号链的每一个环节。高密度视频处理、多通道视频切换、实时AI视频增强、IP交换与ST 2110标准下的信号路由，以及摄像与成像等应用，都对内存带宽和容量提出了极高要求。288GB/s的带宽配合硬核集成的64Gb/s CXL 3.1和PCIe 6.0接口，让系统架构师可以灵活地扩展内存资源，轻松应对IP视频标准对高吞吐量和低延迟的严苛要求。更重要的是，MoP器件能够提供确定性的实时帧精确切换性能。在直播制作中，这意味着画面切换的无缝与精准，直接决定了播出质量。

真正改变设计方式的，还有开发流程本身。MoP方案经过预验证的封装内LPDDR5X接口，无需在电路板上进行高速内存布线。对比传统方案，工程师可以跳过元器件选型与认证、原理图布局与设计、电源与信号完整性分析、板级验证等繁琐环节中的相当一部分工作。对于竞争激烈、产品上市节奏越来越快的广电设备市场，这意味着一款新产品可以提前数月推向市场，在行业窗口期不断收窄的今天，这是不容忽视的竞争优势。

从“可用”到“好用”的跨越

回顾AMD在嵌入式内存集成领域的探索路径，2018年推出的Virtex UltraScale HBM FPGA提供了16GB HBM内存和400GB/s带宽；2022年的Versal HBM则将容量和带宽提升至32GB和840GB/s，为数据中心级的高性能计算提供了强大的内存支撑。

然而，HBM技术从设计之初便主要面向数据中心场景。其技术特性——包括受供应商驱动的迭代节奏、对先进封装的依赖——决定了它在嵌入式市场面临一些天然的限制。具体而言，HBM方案难以提供10至15年的长期供货保障，也无法在0°C以下的低温环境获得工业级认证。对于广电、工业控制等需要长周期稳定部署和宽温域运行的行业而言，这些限制构成了实际的设计约束。

第二代Versal Premium MoP采用了与此前HBM路线不同的技术方向——利用有机基板将自适应SoC与符合JEDEC标准的LPDDR5X组件直接集成。这一方案在制造工艺上更为简化，供应链也更加多元。更重要的是，它使产品能够支持-40°C至110°C的工业级宽温工作条件，并提供超过15年的产品生命周期支持，有效帮助系统设计师规避因内存快速迭代或停产而被迫重新设计的风险。对于广电行业而言，这意味着设备制造商可以在不牺牲长期可靠性的前提下，获得高带宽的内存集成方案。这是技术路线选择上的务实演进，而非简单的优劣更替。

此外，新产品在安全性方面也带来了新的能力：PCIe完整性和数据加密（IDE）作为PCIe 6.0引入的特性，通过在链路层对传输中的数据进行保护，帮助抵御物理攻击；集成控制器中的DDR内存加密功能无需占用可编程逻辑资源即可保护静态数据；硬化400G高速加密引擎支持高带宽安全处理，能在不牺牲吞吐量的前提下增强安全性。在广电内容价值日益攀升、盗版与攻击风险增加的背景下，这些安全特性为内容从采集到分发的全链路提供了硬件级的保护。

AMD深耕广电行业：一个值得关注的战略信号

从Versal Prime系列到Versal Premium系列，AMD在广电与专业音视频领域的投入正在持续加码。

从市场层面来说，随着8K超高清产业的加速落地、IP化制播架构的全面普及，以及AI在视频制作流程中的深度嵌入，广电与专业音视频行业对高密度、高性能、长周期自适应计算平台的需求将持续升温。第二代Versal Premium MoP的推出，不仅仅是产品的更新和性能的升级，更体现了AMD对音频/视频与广播这一重要目标市场的重视。第二代Versal Premium MoP凭借其在性能密度、开发效率和长期可靠性方面的综合优势，有望在这一轮行业升级中占据重要位置。

据了解，第二代Versal Premium非MoP版本现已送样，MoP版本将于2026年第三季度推出软件支持，第四季度实现样片供货，2027年第三季度量产出货。对于正在规划下一代产品的广电设备厂商而言，现在正是评估和布局的最佳时机。

AMD以MoP为支点，正在为广电与专业音视频行业打开一个全新的设计维度。而这也正是行业迈向下一代超高清制作所亟需的基石。